C114通信網  |  通信人家園

無線通信
2020/5/3 17:36

A股13大PCB廠商業績盤點:5G加速PCB成“一超多強”的產業格局

集微網  Candy

去年下半年,在5G商用的帶動下,高頻高速PCB需求釋放,在通訊、服務器、汽車電子、工控醫療等多個領域,5G技術帶來的行業紅利逐步顯現。

按照這個趨勢,5G商用將在2020年迎來爆發式增長。然而,一場突如其來的疫情,使高速前進的PCB產業按下了減速鍵。在經歷延遲開工、去庫存等階段后,在工信部政策助力下,PCB行業迎來新基建的“曙光”。

特別是,在整個手機產業鏈廠商一季度業績普遍低于預期的情況下,受益于5G通訊和服務器市場需求,PCB多數廠商在一季度業績趨于穩定,頭部廠商的凈利增長較為顯著。

Q1業績增勢顯著

隨著PCB行業的產值不斷上漲,通訊類PCB的毛利率也不斷超預期增長,加之國內PCB廠商的自動化水平提升和應用領域擴展,PCB行業的頭部廠商持續受益。

據集微網不完全統計,目前13家已披露一季報的PCB廠商中,7家營收同比呈現增長趨勢,勝宏科技增幅最大,為22.85%;而5家營收下滑的企業中,弘信電子下滑比重最大,超30%。

從凈利來看,11家廠商的凈利呈正向增長,其中,鵬鼎控股和深南電路、生益科技、滬電股份、中京電子等增幅超30%。與之相對的是,弘信電子虧損0.3億元,同比大降235%。

而從以上多家廠商的業績增長分析,當前通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力,受疫情影響的產業鏈訂單正在加速回補中,目前頭部PCB廠商中,5G基站網絡設備等新產能均進入爬坡期。

其中,深南電路表示,與去年同期相比,今年一季度通信、服務器、醫療訂單占比有所提升,特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升,5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段,5G產品占比有所提升。

在深南電路之外,滬電股份也是5G通訊需求增長的受益廠商之一。作為國內四大5G基站設備供應商的華為中興,其PCB供應商深南電路和滬電股份等也同步深度受益。與此同時,在運營商的二期設備招標中,華為和中興均拿下較大集采份額,其PCB供應商的紅利依然可期。

此外,由于市場對各類線路板的需求都在持續增長,其中以高端產品的漲幅尤為明顯,連帶覆銅板多次出現因供不應求而漲價的現象。作為國內覆銅板行業頭部廠商的生益科技,憑借產能和產品性能優勢,其一季度業績也保持正向增長。

與之相對的是,疫情的影響,也使部分廠商陷入困境。凈利虧損的弘信電子表示,一季度為行業傳統淡季,加之受新冠疫情沖擊,公司收入大幅減少;因復工延遲導致公司產能稼動率不足,運營成本增加。

“受益于5G建設加快,5G通信和終端的龐大需求,將助力PCB行業企業業績持續增長。”業內人士表示:當前,在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下,基于我國在5G基礎設施領域的供應鏈完整度和成熟度,PCB持續向高密度、高集成、高頻高速等方向發展,多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續加碼擴產。

加速募資擴產

自今年2月中旬證監會發布再融資新規后,定增市場政策性放寬,多家上市公司發布或修改定增方案,PCB廠商也不例外。

這其中,中京電子、弘信電子等也成為定增熱潮中的PCB代表廠商。

2月10日,弘信電子擬公開發行可轉債計劃募集資金總額不超過5.7億元,在扣除發行費用后,3億元用于荊門弘信柔性電子智能制造產業園一期工程,1億元用于江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設項目。

3月6日,中京電子擬定增募資12億元,在珠海富山工業園新建高密度印制電路板(PCB)建設項目(1-A 期),主要生產高多層板、高密度互聯板(HDI)、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等產品,產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性,主要應用于 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品。

此外,在5G商用的帶動下,景旺電子、奧士康已于去年募資投建相關項目,為5G通信設備、服務器等應用市場進行了提前布局。

2019年8月,奧士康在肇慶建設印制電路板生產基地與華南總部,其中,印制電路板生產基地占地400畝,將建設多條高端印制電路板生產線,主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。

2019年12月,景旺電子發行可轉債募資17.8億元,用于景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程—年產120萬平方米多層印刷電路板項目,項目建成達產后,主要產品為應用于5G通信設備、服務器、汽車等領域的高多層剛性電路板。

值得關注的是,相比以上兩家廠商的加碼布局,興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目,也進入了產能釋放期,趕上了5G需求增長期。

近期,興森科技在2019年年度業績說明會上表示,2020年是公司的投資擴產關鍵時期,2018年擴產的1萬平米/月IC載板產能和可轉債項目擴產的12.36萬平米/年PCB產能將于今年釋放投產。

崇達技術也在互動平臺表示,江門二期主要生產高密度互連板(HDI)、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品,去年產能利用率受制于下游景氣度的下滑,產能未能得到完全釋放,為提升產能利用率,公司已加快導入消費類HDI產品以及其它高端PCB產品,爭取今年能達成預定目標。

給作者點贊
0 VS 0
寫得不太好

免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與C114通信網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。

熱門文章
    最新視頻
    為您推薦

      C114簡介 | 聯系我們 | 網站地圖 | 手機版

      Copyright©1999-2020 c114 All Rights Reserved | 滬ICP備12002291號

      C114 通信網 版權所有 舉報電話:021-54451141

      正宗柳州麻将微信麻将 江苏快三彩票怎么玩 英国五分彩网站 上海快3综合走势走势图 月薪2000元理财 上海快三和值中奖规则 河南11选5 吉林十一选五遗漏爱乐彩 福建体彩36选7幸运之门彩票网 葵花宝典3肖6码大公开 广东快乐十分开奖查 今天